帐号 密码 状态
<
  当前位置首页 >> 商学院 >> 信息浏览 [评论(0)]

一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法


专利号:CN200710092521.4
专利权人:重庆大学
发明人:李 平;文玉梅;文 静;李 恋
专利简介:本发明涉及一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法,特别是一种用于未封装的单个LED芯片或者有多个LED芯片的晶圆的检测方法。它通过检测控制和信号采集处理单元控制光源发射激励光束照射在待测LED芯片/晶圆的PN结上,PN结上形成的自发光由会聚透镜组会聚至光电转换器,光电转换器将光信号转换成电信号,送入检测控制和信号采集处理单元进行处理来实现对LED芯片/晶圆的检测。采用本发明所述方法可以对LED芯片/晶圆的PN结功能状态进行检测;还可以不接触LED芯片/晶圆实现对LED芯片/晶圆性能参数的检测。

本信息由【admin】发布于:2012-7-21 9:23:00 已浏览 871次

·上篇信息:一种电容式消防应急照明灯
·下篇信息:白光LED彩虹显示屏
北极星LED招聘 世界照明网 标丰照明 LED微博 LED照明 灯具十大品牌 广东LED网 LED国际人才网
国际灯都汇 台盈光电 史福特光电 勤上光电 led显示屏 灯饰招商 LED天花灯 led显示屏网
LED日光灯 LED英才网 芯光通光电 weiku LED环球 led面板灯 LED球泡灯 更多友情链接
 
广告热线:0760-23655598 新闻热线:0760-23655597

CopyRight @ 2010-2012, 世界LED时报 版权所有 All Rights Reserved. Powered By:世界照明时报

ICP备案号: